セラミックパッケージ技術

水晶振動子と
小型化

デジタル化社会の実現に向けたスマートデバイス需要の高まり、および通信機器の継続的な進歩に伴い、水晶振動子の需要拡大が見込まれています。またそれらの通信デバイスにおいては、高速・大容量通信・低消費電力のニーズから高周波化、小型化が進んでいます。
外部環境からICを保護する役割のセラミックパッケージもまた小型化に対応した製品が必要とされています。

小型化と
封止構造の変化

封止構造の変化

気密信頼性の確保と小型化による封止面積の縮小の両立が求められた結果、従来のシーム溶接からAuSn封止への方式の変化が進んでいます。

平坦性と構造強度

封止方式の変化に伴い、AuSn封止における主要なコスト要因であるAu使用量の抑制が新たな課題となっています。Au使用量抑制に寄与する平坦性の高い小型パッケージと高強度のセラミック材料が要望されています。

高強度セラミックスへ
向けて

構造強度向上

超小型水晶パッケージ設計においては、100μm以下の薄壁筐体が求められる一方で、封止による応力負荷や長期信頼性条件にも耐えうる高い構造強度を維持する必要があります。

超微粒セラミックスと独自分散技術

ＮＧＫエレクトロデバイスでは、独自分散技術によってセラミックスを超微粒化し、安定して製造するためのセラミックス分散技術を開発、量産化しました。
従来品に対し、2倍以上の高強度を実現したセラミック材料で、水晶に限らず電子部品のセラミックス技術トレンドに対応しています。

高平坦性へ
向けて

平坦性の向上

パッケージに求められる主要機能の封止・気密性。デバイスの小型化に伴う封止面積縮小の変化の中においても、封止・気密信頼性の確保は、パッケージの必須条件です。

セラミックスの焼結制御技術

NGKエレクトロデバイスでは、電極材料とセラミック材料の焼結挙動を制御することで焼結時に発生する応力差を最小化し、従来品よりも格段に平坦性に優れるセラミックパッケージの量産に成功しています。これにより小型化における封止・気密信頼性の確保に加え、封止材料の使用量削減にも寄与し、お客様における生産コスト低減へ貢献します。

更なる小型化/
高精度化へ

微細化と高精度化

パッケージの小型化においては、薄壁化（100μｍ以下）に対応するため、従来よりも微細なビア孔（30μｍ）の形成、ファイン配線を形成したセラミックシートの高精度積層が求められます。
NGKエレクトロデバイスでは、材料＆プロセス、設備の総合技術によってこれらを実現しました。今後も更なる小型化へ向け材料、製造技術開発に取り組みます。