製品情報

光通信用パッケージ

概要

光通信用パッケージは、光通信ネットワークの中で、主に長/中距離に使用される高性能なO/E変換素子、レーザー発振器等に使用されます。近年は通信トラフィックの増大に伴い需要が拡大しています。

フォトダイオード、変調器、アンプなどの素子を外部環境から保護し、これらの素子が外部とやり取りする数十GHzの電気信号を低損失で伝送する役割を担っています。
また、高放熱材の金属ベースがアンプ、ペルチェ素子などから発生する熱を効率的に外部に放出します。　

セラミックスと金属部材をロウ付けし封止対応させることで光ネットワークに要求される長期の気密/信頼を確保した製品を提供します。

高度な電気設計と高精度なプロセス制御により96/128GBaudの高速通信にも対応した製品を提供します。

※ HTCC：高温同時焼成セラミックス(High Temperature Co-fired Ceramic)

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