ハイパワーミリ波通信向けパッケージ

携帯電話マイクロ基地局など、高周波ミリ波帯向けのパッケージです。シミュレーション技術を用いた高周波設計や高放熱設計で、お客さまのニーズに合わせて対応します。

ライン配線の高周波設計によりインピーダンス整合を改善いたします。また、発熱するチップがパッケージの放熱板に直接実装されるため優れた放熱性を実現します。

高放熱性

高放熱部材接合により優れた放熱性を実現します。

高信頼性

チップ熱膨張を加味した高信頼性設計を提案します。

高平坦性

パッケージ裏面の反り量コントロールにより優れた平坦性を持つ製品を提供します。

耐熱性

ニーズに合わせて、各種めっきに対応します。