製品情報

タイミングデバイスは、複数の電子回路が信号を送受信するタイミングを揃えるために基準となる、規則正しい一定周期の電気信号（クロック信号）を発生させる部品で、スマートフォンやパソコンなどの通信電子機器が正常に機能し続けるのに欠かすことのできないものです。この信号源の主要な素材となるのが水晶とセラミックスです。当社が提供するセラミックパッケージは、優れた気密性、耐熱性と強度でデリケートな水晶素子を外部環境から守り、安定したデータ通信を支えています。

イメージングデバイスは、高画質な画像撮影を可能にするデバイスで、デジタル一眼レフカメラ、監視カメラ、FA機器、車載、検査機器、ARやVR等に搭載されています。中でもCCDやCMOSで知られるイメージセンサーは、いわば電子の眼のように、感知した光を電気信号に変えて画像化するもので、カメラの画質や性能を左右する最も重要な部品です。近年、より低電力で低コストなCMOSが主流となっており、ますます高性能化や用途拡大が進んでいます。当社では独自のセラミック技術によって軽量化、高信頼性、高放熱等を実現し、CMOSの高性能化に貢献しています。

高周波デバイスは、電波を安全かつスムーズに送受信できるよう、電波信号を増幅するのに必要不可欠なデバイスで、携帯電話用基地局や衛星通信などの無線通信インフラや、車間距離を測るレーダーとして自動車に搭載されています。データ通信の高速化と大容量化が進む近年、求められるのは高出力を保ちながら混信を防ぐことですが、当社が提供するセラミックパッケージは、高放熱、高信頼性、高平坦性によって、高周波デバイスの高性能化・高効率化を支え、現代社会の通信データインフラに貢献しています。

光通信デバイスは、インターネットやIoTをはじめとする通信インフラに欠かせない光通信ネットワークを支えるキーデバイスです。電気信号を光信号に変換する光ファイバー通信の変換部分に用いられるのが光通信パッケージで、当社が提供するセラミックパッケージは、半導体素子を外部環境から保護し、発生する熱を放熱することで半導体の性能を最大限に引き出します。さらに、セラミック多層基板を用いた高密度化により、高信頼性、小型化、低コストを実現し、現代社会が求める高速で大容量なデータ通信を支えています。

パワーモジュールは、駆動モーターやバッテリーなどの電力供給を担うパワー半導体を複数個組み合わせた大容量電源回路をコンパクトに集積した部品です。自動車のEV化を背景に、パワーモジュールの開発競争が激化する中、当社が提供するセラミック材を使用した絶縁放熱回路基板は、パワー半導体から発生する熱を効率よく逃し、電気絶縁することで、インバーター制御機器の高性能化を支えています。

インクジェットプリンターは、インクを直接噴射して印刷する方式の印刷機です。当社がご提供する高密度と加工性に優れた圧電セラミック材料は、インクジェットヘッド部分に使用され、インクジェットプリンターの高速性、高画質、高耐久性を支えています。